Qualcomm je napravio značajan korak naprijed u sektoru edge computinga lansiranjem dva nova procesora pod svojim brendom Dragonwing. Riječ je o modelima Q-2390 i IQ-2390, dvije platforme koje, iako dijele istu osnovnu arhitekturu, dizajnirane su da zadovolje vrlo različite potrebe unutar Interneta stvari (IoT). Cilj kompanije je omogućiti proizvođačima da integrišu vještačku inteligenciju, kompjuterski vid, povezivost i sigurnost u širi spektar uređaja bez potrebe da se suočavaju s dodatnim troškovima i tehničkim složenostima koje je to do sada podrazumijevalo.
Prezentacija dolazi neposredno prije sajma IFA 2026, savršene prilike za predstavljanje novih proizvoda svijetu. S ovim čipovima, kompanija ima za cilj ukloniti neke od barijera koje još uvijek ometaju usvajanje umjetne inteligencije u svakodnevnim proizvodima i industrijskim okruženjima. Ideja je da uređaji budu u mogućnosti obrađivati podatke lokalno, umjesto da se uvijek oslanjaju na oblak, što je posebno korisno u sektorima gdje su brzina i pouzdanost ključni. Kako objašnjava Jeff Arnold, potpredsjednik i generalni direktor odjela za automobilsku telematiku i industriju te ugrađene IoT potrošače i povezivost u Qualcommu, mnoge kategorije proizvoda i dalje se suočavaju s izazovima vezanim za troškove, složenost i integraciju, a s ovom novom porodicom procesora žele promijeniti tu dinamiku.
Dragonwing Q-2390: Vještačka inteligencija dolazi na potrošačke i komercijalne uređaje
Q-2390 je dizajniran za komercijalne, poslovne i potrošačke proizvode koji zahtijevaju mogućnosti obrade na uređaju, ali s vrlo strogim ograničenjima u pogledu cijene, potrošnje energije i veličine. Ovaj procesor integriše obradu aplikacija, umjetnu inteligenciju na uređaju, podršku za kameru i ekran, LTE Cat 4 povezivost i GPS pozicioniranje na jednom čipu. Ovim, Qualcomm ima za cilj da omogući programerima da stvore novu generaciju povezanih proizvoda sposobnih da osjećaju svoje okruženje, analiziraju podatke i djeluju u skladu s tim, a sve to bez oslanjanja na stalnu vezu s oblakom.
Uobičajene primjene ovog čipa uključuju POS sisteme, interaktivne kioske, uređaje za kontrolu pristupa, pametne kućanske aparate, robotske čistače, fitnes opremu, pametna rješenja za poljoprivredu i poslovne terminale. Integracija svih ovih komponenti na jednu platformu omogućava proizvođačima da smanje broj dijelova potrebnih za razvoj svojih proizvoda, što rezultira jednostavnijim i isplativijim dizajnom. Nadalje, pojednostavljenjem procesa dizajniranja ubrzava se vrijeme izlaska na tržište, što je uvijek konkurentska prednost u svijetu tehnologije.
Dragonwing IQ-2390: terenski brat za industriju
S druge strane, IQ-2390 je prvi procesor u Qualcommovoj novoj IQ2 seriji, porodici kreiranoj za proširenje AI računarstva na kompaktnije i zahtjevnije industrijske sisteme. Ovaj čip prilagođava istu tehnološku osnovu kao i Q-2390 okruženjima sa mnogo težim radnim uslovima. Dizajniran je za primjene kao što su automatizacija zgrada, industrijski sistemi vida, paneli interfejsa čovjek-mašina (HMI), programabilni logički kontroleri (PLC), gateway-i i rješenja za upravljanje energijom. Jedna od njegovih najznačajnijih karakteristika je uključivanje dvije gigabitne Ethernet veze s podrškom za vremenski osjetljivo umrežavanje (TSN), tehnologiju koja omogućava determinističku komunikaciju u realnom vremenu, što je neophodno u industrijskim okruženjima.
Ali ključna razlika kod Q-2390 je njegova robusnost. IQ-2390 je dizajniran da izdrži ekstremne temperature u rasponu od -30°C do 115°C, a također je napravljen da izdrži vibracije i udarce. To ga čini idealnim izborom za robusnu opremu instaliranu u fabrikama, energetskoj infrastrukturi, vanjskim industrijskim okruženjima i sektorima kao što su nafta i plin i komunalne usluge. Poput svog manjeg brata, ovaj procesor također ima za cilj pojednostavljenje dizajna sistema smanjenjem količine materijala, prostora potrebnog na pločama i složenosti integracije različitih komponenti. Sve ovo ima za cilj omogućiti proizvođačima da ponude pouzdanija rješenja s dužim vijekom trajanja.
Ista tehnička osnova, dva različita pristupa
Oba procesora dijele zajedničku tehničku jezgru koja uključuje četverojezgreni Qualcomm Kryo CPU, Adreno 704 GPU i RISC-V mikrokontroler za obradu u realnom vremenu. Podrška za operativne sisteme kao što su Linux, Android i Zephyr OS daje programerima veliku fleksibilnost u kreiranju diferenciranih proizvoda za različite IoT segmente. Ova posvećenost jedinstvenoj arhitekturi omogućava Qualcommu da ponudi skalabilnost koja je vrlo atraktivna proizvođačima, koji mogu dizajnirati niz proizvoda s različitim nivoima performansi bez potrebe da kreću od nule za svaki od njih.
Kako bi upotpunili ponudu, Qualcomm je već potvrdio da će SOM moduli zasnovani na ovim procesorima biti predstavljeni na sajmu IFA 2026, te da je već započeo program ranog pristupa s odabranim kupcima. Očekuje se da će kompleti za evaluaciju programera biti dostupni početkom 2027. godine. Sa svim ovim, kompanija ima za cilj da razvoj edge AI uređaja učini sve pristupačnijim i jeftinijim, otvarajući put novoj generaciji proizvoda koji bi mogli promijeniti način na koji komuniciramo s tehnologijom u svakodnevnom životu i u srcu industrije.
Dolazak ovih procesora dolazi u vrijeme kada Qualcomm intenzivira svoje prisustvo na tržištu industrijske umjetne inteligencije i robotike, čak i izvan mobilnih procesora. Na nedavnom događaju, Qualcomm Dragonwing IoT Day, kompanija je već pokazala interes za jačanje svog ekosistema s partnerima i kupcima kao što su Samsung, LG i Hyundai. S novim Q-2390 i IQ-2390, kompanija zaokružuje svoju strategiju ponude procesorskih rješenja za vrlo širok spektar uređaja, uvijek s pogledom prema budućnosti u kojoj je umjetna inteligencija prisutna u svakom kutku naših domova i fabrika.
